開発受託21の業務内容6

代表:野村英一

シリコン・ウェーハ等の微細加工を承ります

 
パターン設計、リソグラフィ、成膜、エッチング、
  スクライブその他後工程など、ウェーハ調達から
  加工プロセスの全部あるいは一部を受託します

 
マスクレス・リソグラフィを強みとしていますので、
  多種少数(形状パラメタを少しずつ振ったものを
  各1個、など)の作製に柔軟性と経済性を発揮します

 
微細加工プロセスへの新奇要素技術の導入評価

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研究開発用の微細加工受託(少数、1個から可)